Публикации: 100 мм era

1. Считаем кратеры на луне! Сделай USB телескоп за 40$.
   Схемы Видеокамеры · Начинающим
   .. сделана обычным фотоаппаратом. Круг показывает в какую зону направлен телескоп. Следующие фотографии сделаны телескопом (100 мм и 210 мм соответственно). Демонстрация N 2. Первая фотография опять сделана обычным фотоаппаратом. Телескоп ...
   .. - тем больше фокусное расстояние, тем большее увеличение вы получите (в проекте использован телеобъектив 80-210 мм приобретенный на аукционе Ebay за 12 долларов); Немного сантехнических материалов из ПВХ (более подробно сказать ...

   Easy to Make 40$ USB Telescope Sees Craters on the Moon

   .. zooming. The circle shows what the telescope is aimed at. The second and third picture are made with the telescope at 100 mm and 210 mm zoom setting. The first picture is made with my normal camera again. The antenna mast is in the ...
   .. 80-210 mm, you can get them at ebay starting from 12 dollars. Many people have old tele lenses left from the analog camera era so there are plenty of them on the web. Some standard pvc plumbing materials: pvc pipes, a diameter adapter to fit ...

   21-02-2008

2. Некоторые технологические достижения в электронике 1956 года
   Steve Taranovich
   Статьи
   .. в диапазоне более коротких волн лучше подходят импульсные магнетроны. Достигнутые к 1956 году пиковые мощности составляли 100 кВт на длине волны 6.3 мм и 20 кВт на волне 3.3 мм. Обнаруживаемая мощность наблюдалась на длине волны 1.1 мм. В ...
   .. большим (Рисунок 1). Сам по себе германиевый кристалл представлял собой небольшую пластину толщиной от 0.5 до 0.75 мм и диаметром до 25 мм, но в большинстве мощных приложений использовались кристаллы диаметром около 12 мм. Рисунок 1. ...

   More electronics technology designs from 1956

   Steve Taranovich

   .. private collection). Pulsed magnetrons were shown to be better for short-wavelength use. Peak power levels of 100 kW at 6.3 mm and 20 kW at 3.3 mm were achieved in 1956. Detectable power was observed at 1.1 mm. These tubes have ...
   .. began to change the industry. Take a look at these electronics developments and ideas from technical/white papers from that era, and read part 1 of this series for more technology and events from this pivotal time. Germanium rectifiers for ...

   27-04-2018

3. Atmel представляет SAM G - новое семейство микроконтроллеров на базе ARM Cortex-M4
   Новости Применение микроконтроллеров Atmel SAM G51 SAM G53
   .. корпусу 3 × 3 мм, высокой производительности на частоте 48 MГц, ультранизкому энергопотреблению, вплоть до 100 мкA/МГц, в активном режиме, току потребления 7 мкA в спящем режиме с сохранением содержимого SRAM и времени ...

   Atmel Introduces New SAM G Family of ARM Cortex-M4-based Ultra-low Power MCUs In Small Form Factors for Smart, Connected Devices

   .. meet all these requirements with 3x3mm packaging, high-performance frequency at 48 MHz, ultra-low power consumption down to 100 µA/MHz in active mode, 7 µA in sleep with SRAM retention and down to 3 µs wake-up time. The new ...
   .. bridges and audio devices. More Smart Connected Devices In the rapidly growing market for smart, connected devices in this era of the Internet of Things (IoT), there is demand for MCUs with ultra-small form factors, rich features, high ...

   23-01-2014
4. Зарядное устройство Intersil увеличивает срок службы резервных батарей автомобильных систем eCall
   Новости Питание Авто Безопасность Беспроводные Силовая электроника Intersil ISL78693
   .. параметров полной зарядной платформы требуется всего пять внешних пассивных компонентов. Крошечный корпус DFN размером 3 мм × 3 мм позволяет размещать микросхему на самых тесных печатных платах. Уникальная технология следящей тепловой ...

   Intersil Battery Charger Extends Backup Battery Life of Automotive eCall Systems

   .. help. Europe's eCall initiative also brings immediate assistance to motorists involved in a collision, and both ERA-GLONASS in Russia and OnStar® in the United States provide safety and ambulance call services. The ...

   27-01-2017
5. Rohde & Schwarz adds ERA GLONASS to its reliable test solution for in vehicle emergency call systems
   Новости Беспроводные Измерения Rohde&Schwarz CMW500 SMBV100A CMW-KA095 CMW-KA094 CMW-KT110
   .. Mobile World Congress, Rohde Schwarz is demonstrating an ERA-GLONASS test setup consisting of the R S CMW500 wideband radio communication tester and R S SMBV100A vector signal ...
   06-03-2015
6. Nemicron выпустила инкрементные энкодеры диаметром 7.2 мм
   Новости Датчики Измерения Nemicon 7S-100-2MC-50-00E 7S-200-2MC-50-00E 7S-400-2MC-50-00E
   .. сигнала: A, B и Z (индексный сигнал, свидетельствующий о повороте вала на один оборот). Доступны три варианта разрешения от 100 до 400 импульсов на оборот. Тип выхода открытый коллектор с максимально допустимым током 30 мА. Максимальная ...
   .. датчиков, представив серию инкрементных энкодеров 7S. Датчики углового положения вала серии 7S, имеющие диаметр 7.2 мм и разработанные на базе успешной линейки миниатюрных энкодеров с диаметром 18 и 12 мм, характеризуются высоким ...

   Incremental rotary encoders measure 7.2 mm in diameter

   .. of the 7S is 10.5mm (0.41338”). It offers 3 signal A, B and Z (index signal), and three options for resolution from 100 to 400 pulses per rotation. Output type is open collector with a maximum current consumption of 30mA. Maximum ...

   15-06-2013
7. NXP продемонстрировала 100-ваттное устройство беспроводной зарядки толщиной 2 мм
   Новости Беспроводные Силовая электроника NXP
   .. продемонстрировала первое беспроводное решение для зарядки ноутбуков и планшетов 2-в-1, способное передавать мощность до 100 Вт, что полностью покрывает диапазон мощностей, необходимых для этого сегмента приборов. При толщине менее 2 мм и ...

   2 mm-Thick 100 W Wireless Charging for Notebooks and Tablets

   .. Semiconductors N.V. introduced the first high-power wireless charging solution for notebooks and 2-in-1 tablets, with up to 100 W of delivered power, covering the entire range of power supply requirements for this segment. At 2 mm in thickness ...

   15-02-2017
8. Инженеры Intel разработали транзистор с трехмерным затвором
   Новости Технологии электронных компонентов Intel
   Проведенные в Intel исследования новых типов транзисторов позволили сделать еще один шаг к началу массового производства транзисторов с трехмерным затвором. Эти транзисторы отличаются значительно улучшенными показателями производительности и ...

   Intel's Tri-Gate Transistor To Enable Next Era In Energy-Efficient Performance

   .. semiconductor industry. As semiconductor technology moves deeper into the realm of nanotechnology (dimensions smaller than 100 nm), where some transistor features may consist of only a few layers of atoms, what was previously thought of as ...
   .. use these three-dimensional, or tri-gate, transistors in concert with other key semiconductor technologies to enable a new era of energy-efficient performance. Tri-gate transistors are likely to play a critical role in Intel’s future ...

   26-06-2006
9. Системы-на-кристалле открывают новый фронт войны чипов. Часть 1
   Статьи Электронные компоненты
   .. нормами 28 нм стоит порядка $200 млн., в то время как при проектных нормах 45 нм аналогичную схему можно разработать за $100 млн. Основная часть увеличения цены обусловлена сложностью разработки, однако стоимость масок и встроенного ...

   SoC era brings new front in the chip wars. Part 1

   .. cost to design that functionality is also increasing rapidly. New 28-nm chip designs cost as high as $200 million, up from $100 million for 45-nm designs. While the bulk of the increase is attributed to design complexity, mask costs and ...
   .. Intel is a lateral ecosystem anchored around ARM, the leader in low-cost/low-power architecture. While Intel pioneered the era of the CPU, ARM is enabling a massive design and foundry ecosystem, and is ushering in the era of the mobile ...

   22-11-2012
10. Системы-на-кристалле открывают новый фронт войны чипов. Часть 2
    Статьи Электронные компоненты
    .. прямая дуэль между старыми планарными и новейшими непланарным транзисторами. Переход на кремниевые пластины диаметром 450 мм потенциально может разрушить модель ценообразования в отрасли. Избыточная инфраструктура полностью автоматизированных ...

    SoC era brings new front in the chip wars. Part 2

    .. Devices also used the x86 but never matched Intel’s scale or manufacturing expertise). A hallmark of the post-PC era is the emergence of an open ecosystem within the semiconductor industry. Unlike the Wintel dominance of the past, ...

    22-11-2012

Сортировать по: релевантность / дата